15.5W/m・kの高い熱伝導率は、の熱を効果的に消散させることができます コンピューターは迅速かつ効率的に。他の従来の熱と比較して 導電性材料、BS-155 PCサーマルペーストの性能は乾燥しません 時間の経過とともに。安定した操作を確保するために少なくとも6年間使用できます システムの。
中国のサーマルペーストのサプライヤーであるヌオミは、BS-155 PCサーマルペーストを持っています 4Gと8Gのパッケージ仕様、およびPCサーマルペーストのその他のパッケージング ニーズに応じてカスタマイズすることもできます。 BS-155 PCサーマルペーストは2025です 優れた成分熱散逸を備えたヌオミの式のバージョン システムを制限に押し上げるパフォーマンスと安定性。
優れた熱伝導率:BS-155 PCサーマルペースト化合物はで構成されています 熱伝導率が非常に高い炭素粒子。できる コンピューターによって発生した熱を改善し、すぐに消散し、 効率的に、そしてオーバークロックにも適しています。熱伝導率 15.5w/m・kです。これは、の熱伝導率よりもはるかに優れています 従来の(通常は4-12W/m・k)。その熱をすばやく伝達できます ラジエーターにコンピューターCPU/GPU、の動作温度を下げます ハードウェア、コンピューターの実行速度を上げ、詰まりを減らします。
幅広いアプリケーション:それは、 プロセッサとデスクトップコンピューターなどの電子機器のラジエーター、 ノートブック、グラフィックカードなど
耐久性と腐食抵抗:高品質の式は亀裂を避けます サービス寿命を延長します。 BS-155 PCサーマルペーストは、少なくとも 6年、それは漏れを避けて、断熱と非導電性成分を持っています 電子機器が安全に動作できるように、短絡など 長い間。
典型的なプロパティ:
使用するときは、以下の手順に従ってください。表面をきれいにする:アルコール綿のパッドを使用して古いものを徹底的に除去する プロセッサとラジエーターの接触面のシリコングリースとダスト 残留物がないことを確認します。適切な量を適用する:エンドウ豆サイズのBS-155 PCサーマルを摂取する 「中心」を使用して、CPUコアエリアを均等にカバーするためにスクレーパーを貼り付けて使用します ポイント拡散法」。推奨される厚さは0.13-0.2mmです。それを最大限に活用するために、15分以上待つのは アドバイスしてから、CPUにヒートシンクを取り付けます。ラジエーターを取り付けます。ラジエーターを垂直に押して、ネジを固定します。使用 避けるためにマイクロギャップをサーマルペーストで完全に満たすためのバランスのとの圧力 泡。過度のアプリケーションを避ける必要があることに注意してください。未開封の製品 涼しく乾燥した場所に保管する必要があります。その後できるだけ早く使用してください オープニング。手術中に目に入らないように注意してください。
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